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       隨著電力電子技術(shù)的迅速發(fā)展，晶閘管（可控硅開關(guān)）開始用于SVC裝置中，出現(xiàn)了晶閘管控制電抗器（TCR）和晶閘管投切電容器（TSC）這兩種基本結(jié)構(gòu)式的SVC，以及它們的混合裝置，如TCR+TSC、TCR+FC等。

       使用晶閘管開關(guān)對(duì)無功器件（電容器和電抗器）進(jìn)行投切或控制的優(yōu)點(diǎn)是響應(yīng)速度快，可以頻繁投切。因此使用晶閘管的靜止無功補(bǔ)償裝置近年來發(fā)展很快，靜止無功補(bǔ)償裝置（SVC）這個(gè)詞往往專指使用晶閘管等電力電子開關(guān)器件的靜止無功補(bǔ)償裝置。SVC主要有晶閘管控制電抗器（TCR：Thyristor Control Reactor）、晶閘管開關(guān)電容器（TSC：Thyrisor Switch Capacitor）。比SVC更先進(jìn)的無功補(bǔ)償裝置是靜止無功發(fā)生器（SVG：Static VarGenerator）。

       晶閘管投切模塊(單相)技術(shù)源自德國(guó)，我司在充分消化吸收德國(guó)技術(shù)和先進(jìn)制造工藝的基礎(chǔ)上，研制出了擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新一代晶閘管投切模塊。模塊主要由雙向晶閘管，觸發(fā)電路，吸收電路，保護(hù)電路，智能型散熱片組成。自主專利技術(shù)保證電壓過零觸發(fā)，電流過零斷開，真正實(shí)現(xiàn)投切無涌流，跟隨速度快，有效補(bǔ)償沖擊性負(fù)荷，平均響應(yīng)時(shí)間小于18ms，很好地取代傳統(tǒng)投切裝置。